2023年6月30日，安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（以下簡稱“芯動聯(lián)科”）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票簡稱“芯動聯(lián)科”，股票代碼“688582”。

(相關(guān)資料圖)

芯動聯(lián)科本次發(fā)行5,521.00萬股股票，每股發(fā)行價(jià)格26.74元，發(fā)行后的總股本為40,001.00萬股。本次公開發(fā)行募集資金擬投資于高性能及工業(yè)級MEMS陀螺開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能及工業(yè)級MEMS加速度計(jì)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高精度MEMS壓力傳感器開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和MEMS器件封裝測試基地建設(shè)項(xiàng)目。

據(jù)披露，高性能及工業(yè)級MEMS陀螺開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資22,979.75萬元，擬在高性能MEMS陀螺儀的基礎(chǔ)上，沿高性能與工業(yè)級兩個(gè)方向拓展產(chǎn)品系列，一是繼續(xù)提高Z軸陀螺儀的精度和環(huán)境適應(yīng)能力，滿足客戶在復(fù)雜工作條件下精確測量的需求；二是開發(fā)小體積、低成本Z軸陀螺儀和單片3軸陀螺儀，憑借芯動聯(lián)科已有的技術(shù)積累和客戶資源，開拓廣闊的工業(yè)市場，進(jìn)一步提升其在MEMS慣性傳感器領(lǐng)域的核心競爭力和市場影響力。項(xiàng)目建設(shè)期為3年。

高性能及工業(yè)級MEMS加速度計(jì)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資14,661.33萬元，擬在諧振式高性能加速度計(jì)和工業(yè)級三軸加速度計(jì)的研發(fā)基礎(chǔ)之上，實(shí)現(xiàn)高性能及工業(yè)級MEMS加速度計(jì)的量產(chǎn)。其中，高性能MEMS加速度計(jì)傳感器技術(shù)的開發(fā)重點(diǎn)為設(shè)計(jì)MEMS調(diào)頻加速度計(jì)的慣性器件，以得到目前調(diào)幅加速度計(jì)無法達(dá)到的更好的性能等。工業(yè)級MEMS加速度計(jì)的技術(shù)開發(fā)重點(diǎn)為對目前單軸高性能的MEMS加速度計(jì)產(chǎn)品進(jìn)行面積、功耗方面的優(yōu)化，以適應(yīng)工業(yè)級應(yīng)用小型化、低功耗以及平面化的需求。項(xiàng)目建設(shè)期為3年。

高精度MEMS壓力傳感器開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15,669.52萬元，本項(xiàng)目開發(fā)的高精度MEMS壓力傳感器的控制和檢測方式與公司高性能MEMS慣性傳感器具有諸多相同或相通之處，是公司核心技術(shù)與新產(chǎn)品方向的有機(jī)結(jié)合。目前，國內(nèi)外諧振式MEMS壓力傳感器產(chǎn)品的驅(qū)動控制和信號處理電路皆采用分立元器件搭建的PCB板級電路，公司首先利用CMOS集成電路技術(shù)將復(fù)雜的板級電路集成到單顆ASIC芯片中，大幅減小了傳感器體積，并采用數(shù)字信號處理技術(shù)直接輸出數(shù)字信號，簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度，降低了系統(tǒng)成本。產(chǎn)品可以在儀器儀表、工業(yè)制造、氣象探測、航空電子、高鐵等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。項(xiàng)目建設(shè)期為3年。

MEMS器件封裝測試基地建設(shè)項(xiàng)目總投資22,166.12萬元，擬投資建設(shè)一條MEMS器件封裝測試生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線能夠?qū)崿F(xiàn)高性能MEMS傳感器以及工業(yè)級MEMS傳感器的封裝生產(chǎn)，并可實(shí)現(xiàn)定制化封裝。項(xiàng)目建設(shè)期為3年。

資料顯示，芯動聯(lián)科主要從事高性能硅基MEMS慣性傳感器的研發(fā)、測試與銷售。產(chǎn)品主要包括MEMS陀螺儀和MEMS加速度計(jì)，均包含一顆微機(jī)械（MEMS）芯片和一顆專用控制電路（ASIC）芯片。2020年至2022年?duì)I業(yè)收入分別為10,858.45萬元、16,609.31萬元和22,685.60萬元，歸屬于母公司所有者凈利潤分別為5,189.91萬元、8,260.51萬元和11,660.53萬元。

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